如何選擇導(dǎo)熱墊片。專業(yè)導(dǎo)熱凝膠,導(dǎo)熱硅脂廠家

導(dǎo)熱墊片是填充加熱器件與散熱器或金屬底座之間的空氣間隙，其柔韌性和彈性使其能夠覆蓋非常不平整的表面。熱量從分離器件或整個PCB傳遞到金屬外殼或擴散板，從而提高加熱電子元件的效率和使用壽命。目前市場上有很多導(dǎo)熱硅膠墊片。在墊片的使用中，壓力和溫度相互制約。隨著溫度的升高，設(shè)備運行一段時間后，墊片材料軟化、蠕變、應(yīng)力松弛，機械強度降低，密封壓力降低。

導(dǎo)熱墊片主要用于散熱器底部或框架、高速硬盤驅(qū)動器、RDRAM內(nèi)存模塊、微熱管散熱器、汽車發(fā)動機控制裝置、通信硬件便攜式電子裝置、半導(dǎo)體自動測試設(shè)備等。那怎樣才能在眾多規(guī)格中找到合適的導(dǎo)熱墊片呢？主要從以下幾個方面考慮:

基體的選擇。

常見的導(dǎo)熱墊片有三種聚合物材料作為基體，有機硅、聚氨酯和丙烯酸樹脂。后兩張一般稱為無硅導(dǎo)熱墊片。硅膠導(dǎo)熱墊片繼承了硅膠材料的特性，是一種應(yīng)用廣泛的導(dǎo)熱墊片，但其缺點之一是硅油沉淀，在某些場合（如光學(xué)設(shè)備、硬盤等）不能使用。無硅墊片的主要優(yōu)點是無硅油沉淀，缺點也很明顯，包括耐溫性差、硬度高等。

選擇導(dǎo)熱率。

需要根據(jù)使用的應(yīng)用環(huán)境和要求來決定選擇哪種導(dǎo)熱墊片。首先看元件的發(fā)熱量，二是設(shè)計間隙厚度，預(yù)計溫度和傳熱面積降低。根據(jù)這些，根據(jù)傅里葉方程估算面積熱阻，然后根據(jù)不同導(dǎo)熱墊片的厚度熱阻曲線確定所需產(chǎn)品。

結(jié)構(gòu)的選擇。

一般來說，添加增強材料會提高物理強度，但會犧牲一些導(dǎo)熱性能。如果規(guī)格比較大，對厚的產(chǎn)品影響不大，但對薄(小于1mm)的產(chǎn)品有一定的影響。沒有增強材料的墊片會伸長，嚴(yán)重破裂，而添加增強材料的墊片強度寸不會改變。硅膠布表面的墊片具有耐刺穿性和更好的電絕緣性。

厚度的選擇。

墊片的厚度一般需要根據(jù)設(shè)計的間隙寬度來選擇。建議壓縮20-50%厚度后接近間隙厚度。例如，如果間隙厚度為1.5mm，可以推薦2.0mm的產(chǎn)品，因為2.0的產(chǎn)品在壓縮25%后與間隙厚度一致。該厚度的產(chǎn)品不僅能保證填充間隙，而且不會產(chǎn)生過大的應(yīng)力。下圖是導(dǎo)熱墊的壓縮率曲線。從圖中可以大致了解一定壓縮率下瞬時壓縮應(yīng)力的大小。好消息是，保持壓縮率的應(yīng)力遠(yuǎn)小于瞬時壓縮應(yīng)力。

產(chǎn)品的硬度對壓縮性能影響很大。在保證物理強度的前提下，建議優(yōu)先考慮低硬度產(chǎn)品。除應(yīng)力較小外，低硬度墊片界面親和力較好，界面熱阻較低。