導(dǎo)熱硅膠墊片的介質(zhì)。

導(dǎo)熱硅膠墊是一種導(dǎo)熱介質(zhì)。硅膠制品制造商用于減少熱源表面與散熱器件接觸面之間的接觸熱阻。硅膠制品制造商也可稱為導(dǎo)熱硅膠墊、導(dǎo)熱硅膠墊、軟散熱墊等。

隨著電子設(shè)備不斷將更強(qiáng)大的功能集成到更小的組件中，溫度的升高會(huì)導(dǎo)致設(shè)備運(yùn)行速度減慢、設(shè)備工作故障、尺寸和空間限制以及許多其他性能問題。因此，溫度控制已成為設(shè)計(jì)中的關(guān)鍵挑戰(zhàn)之一，即如何有效地帶走更大單位功率產(chǎn)生的更多熱量，當(dāng)架構(gòu)收緊，操作空間越來越小。

軟導(dǎo)熱硅膠墊從工程角度模仿設(shè)計(jì)如何匹配不規(guī)則表面，采用高性能導(dǎo)熱材料，消除空氣間隙，提高整體熱轉(zhuǎn)換能力，使設(shè)備在較低溫度下工作。

導(dǎo)熱硅膠墊具有一定的靈活性、優(yōu)良的絕緣性、壓縮性、自然表面粘度，專門用于利用間隙傳熱設(shè)計(jì)生產(chǎn)，可填充間隙，完成加熱部分與散熱部分之間的熱傳遞，同時(shí)發(fā)揮絕緣、減震、密封等作用，能滿足設(shè)備小型化、超薄設(shè)計(jì)要求，工藝和使用，厚度應(yīng)用廣泛，是一種優(yōu)良的導(dǎo)熱填充材料，廣泛應(yīng)用于電子電器產(chǎn)品中。

硅膠制品廠家導(dǎo)熱硅膠墊分類:高導(dǎo)熱硅膠墊(1.5~3.0W/M-K)、普通導(dǎo)熱硅膠墊(1W/M-K)、強(qiáng)粘性導(dǎo)熱硅膠墊(1.0W/M-K)、強(qiáng)韌性導(dǎo)熱硅膠墊(1.0W/M-K)

具有導(dǎo)熱、絕緣、抗震性能，材料軟表面具有粘性（表面粘性），操作方便，可應(yīng)用于各種不規(guī)則零件的表面和散熱器、外殼等之間。一些導(dǎo)熱硅膠含有玻璃纖維（或碳纖維），以增加其機(jī)械強(qiáng)度。

局限性：

1.由于硅膠墊，設(shè)備產(chǎn)生的熱量不會(huì)降低。雖然設(shè)備的表面溫度降低，但通過硅膠墊的熱量會(huì)分散到周圍空間，因此周圍設(shè)備的溫度會(huì)略有升高。因此，只有少數(shù)高溫設(shè)備可以粘貼硅膠片。

2.由于材料不同，一些硅膠墊的絕緣性不理想。當(dāng)有高壓(如8KV)時(shí)，硅膠墊會(huì)導(dǎo)通，影響設(shè)備的EMI特性。

用于電源、LCD/PDPTV、LED照明、汽車電子、光電、筆記本電腦等行業(yè)。同行也使用導(dǎo)熱硅脂進(jìn)行導(dǎo)熱。

以下是導(dǎo)熱硅膠墊與導(dǎo)熱硅脂的對(duì)比：

①導(dǎo)熱系數(shù)：導(dǎo)熱硅膠墊和導(dǎo)熱硅脂的導(dǎo)熱系數(shù)分別為1.9-3.0w/m.k和0.8-3.8w/m.k。

②絕緣：導(dǎo)熱硅脂由于添加金屬粉絕緣差，導(dǎo)熱硅膠墊絕緣性能好。1mm厚電氣絕緣指數(shù)在4000伏以上。

③形狀：導(dǎo)熱硅脂為凝膏狀，導(dǎo)熱硅膠墊為片材。

④使用：導(dǎo)熱硅脂涂抹均勻（大尺寸不方便），容易污染周圍設(shè)備，造成短路和電子元件劃傷；硅膠墊制造商導(dǎo)熱硅膠墊可任意切割，撕下保護(hù)膜直接粘貼，公差小，清潔，節(jié)省勞動(dòng)力成本。

⑤厚度:導(dǎo)熱硅脂作為填縫導(dǎo)熱材料，受限制，導(dǎo)熱硅膠墊厚度從0.5-10mm不等，應(yīng)用范圍廣。

⑥導(dǎo)熱效果：由于導(dǎo)熱硅脂的熱阻小，導(dǎo)熱硅脂的導(dǎo)熱系數(shù)優(yōu)于軟硅膠導(dǎo)熱片。因此，為了達(dá)到相同的導(dǎo)熱效果，導(dǎo)熱硅膠墊的導(dǎo)熱系數(shù)必須高于導(dǎo)熱硅脂。

⑦重新安裝方便，導(dǎo)熱硅脂拆裝后重新涂抹不方便。

⑧價(jià)格：導(dǎo)熱硅脂已廣泛應(yīng)用，價(jià)格較低。導(dǎo)熱硅膠墊主要用于筆記本電腦等薄精密電子產(chǎn)品，價(jià)格略高。