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導熱硅膠墊片底盤散熱方法:采用筆記本電腦金屬外殼散熱。目前常用的鋁鎂合金外殼采用石墨導熱,散熱效果好。筆記本電腦的整體散熱性能遠高于傳統(tǒng)的塑料外殼。該設計的另一個主要優(yōu)點是降低了不必要風扇操作造成的功耗和噪聲,使系統(tǒng)更穩(wěn)定,待機時間更長。
導熱硅膠墊片鍵盤散熱方法:鍵盤底部有一層特殊的導熱硅膠墊片,與筆記本電腦主板上的散熱鋁板接觸,因此主板上的散熱板熱量傳遞到鍵盤底部。散熱鋁板上有許多通風孔,熱量從這些孔排放到空氣中。
導熱硅膠墊片的冷卻孔冷卻方法:這是一種相對常見的冷卻方法,許多筆記本電腦仍在使用中。冷卻孔通常設計在機器的周圍和底部,以消除這些孔中的內部熱量。一些預防措施還采用了導熱硅膠墊片的位置和內部結構布局,形成了更好的空氣循環(huán)環(huán)境。
采用第三方散熱產品(如散熱底座等設備)和內置有機導熱硅膠墊片加強后期散熱。
以上是不同導熱硅膠墊片的散熱方法。應根據(jù)實際情況選擇合適的方法。這樣,導熱硅膠墊片將使用更長的時間和使用壽命。