導(dǎo)熱硅膠墊片是一種高端導(dǎo)熱化合物，產(chǎn)品不導(dǎo)電，可避免電路短路等風(fēng)險(xiǎn)；具有冷卻和粘接電子設(shè)備的效果。能在短時(shí)間內(nèi)固化成硬度較高的彈性體。固化后，接觸面緊密貼合，降低熱阻，有利于熱源及其周圍散熱器、主板、金屬殼及外殼的熱傳導(dǎo)。導(dǎo)熱硅膠墊片具有導(dǎo)熱性高、絕緣性能好、使用方便等優(yōu)點(diǎn)。它對(duì)銅、鋁、不銹鋼等金屬具有良好的附著力。固化形式為脫醇型，不腐蝕金屬和非金屬表面。

  導(dǎo)熱硅膠墊片可廣泛應(yīng)用于各種電子產(chǎn)品、電氣設(shè)備中的加熱體（功率管、可控硅、電熱堆等）與散熱設(shè)施（散熱器、散熱條、外殼等）的接觸面，具有傳熱介質(zhì)、防潮、防塵、防腐、防震等性能。適用于微波通信、微波傳輸設(shè)備、微波專用電源、穩(wěn)壓電源等微波器件的表面涂層或整體密封。廣泛應(yīng)用于CPU與散熱器、晶閘管智能控制模塊與散熱器、電晶體與電熱調(diào)節(jié)器的連接處、大功率電氣模塊與散熱器的填充粘接和散熱。使用這種膠水后，可以去除傳統(tǒng)的卡片和螺釘連接方式，結(jié)果是填充散熱更可靠，工藝更簡(jiǎn)單，成本更經(jīng)濟(jì)。

  例如：可廣泛應(yīng)用于個(gè)人便攜式計(jì)算機(jī)集成電路、微機(jī)處理器、內(nèi)存模塊、高速緩沖存儲(chǔ)器、密封集成芯片、DC/AC轉(zhuǎn)換器、IGBT等功率模塊、半導(dǎo)體、繼電器、整流器、變壓器等。固定和阻燃電子、電氣元件、導(dǎo)熱、絕緣、防震、防潮密封。散熱大功率LED產(chǎn)品。特別適用于對(duì)導(dǎo)熱性要求較高的粘接密封。