導熱硅膠墊片應(yīng)用廣泛，如填充冷卻器件、通信硬件、汽車控制單元、LED照明設(shè)備、PDP顯示屏等。在這些應(yīng)用中，導熱硅膠墊片會產(chǎn)生一定的壓縮來彌合間隙，從而達到良好的導熱效果。導熱硅膠墊片的硬度直接反映了導熱墊的硬度，其尺寸會影響產(chǎn)品的壓縮性能，是一個非常重要的參數(shù)。

  導熱硅膠墊片的硬度是各種機械零件和工具必須具備的力學性能指標，用于表示材料的硬度，是指材料抵抗局部變形的能力，特別是塑性變形、壓痕或劃痕。由于導熱硅膠墊片的硬度測試方法不同，硬度標準也不同。各種硬度標準的機械含義不同，不能直接轉(zhuǎn)換，但可以通過實驗進行比較。根據(jù)導熱硅膠墊片的硬度按試驗方法分為劃痕硬度、壓入硬度和跳躍硬度。根據(jù)具體硬度名稱，有洛氏硬度、布氏硬度、里氏硬度、邵氏硬度等。

  導熱硅膠墊片按標準用邵氏硬度表示硬度。邵氏硬度對應(yīng)的測量儀器有邵氏硬度計，主要分為A型、C型和00型。測量原理完全相同，針的尺寸不同，尤其是尖直徑不同。邵氏A型硬度計適用于測量硬導熱硅膠墊片；邵氏00型硬度計適用于測量軟導熱硅膠墊片。

  導熱硅膠墊片硬度越低，產(chǎn)品越軟，壓縮率越高，適用于低應(yīng)力環(huán)境。相反，導熱硅膠墊片的硬度越高，產(chǎn)品越硬，壓縮率越低。在相同的應(yīng)用條件下，硬度低的產(chǎn)品壓縮率高，導熱路徑短，傳熱時間短，導熱效果越好。但硬度越低越好。導熱硅膠墊片具有一定的硬度，不易變形。一般而言，高硬度導熱硅膠墊片具有良好的力學性能。因此，在應(yīng)用中，需要根據(jù)實際情況選擇硬度合適的導熱硅膠墊片。