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導(dǎo)熱硅膠墊是減少熱源表面與散熱器件接觸面接觸熱阻的導(dǎo)熱介質(zhì)。在行業(yè)內(nèi)，也可稱為導(dǎo)熱硅膠片、導(dǎo)熱硅膠墊、軟散熱墊等。
導(dǎo)熱硅膠墊概述：隨著電子設(shè)備不斷將更強(qiáng)大的功能集成到更小的組件中，溫度的升高將導(dǎo)致許多性能問(wèn)題，如設(shè)備運(yùn)行速度減慢、設(shè)備工作故障、尺寸和空間限制等。因此，溫度控制已成為設(shè)計(jì)中的一個(gè)關(guān)鍵挑戰(zhàn)，即如何有效地帶走更大單位功率產(chǎn)生的更多熱量。當(dāng)結(jié)構(gòu)收緊時(shí)，操作空間越來(lái)越小。
軟導(dǎo)熱硅膠片從工程角度模仿設(shè)計(jì)如何使材料表面不規(guī)則匹配，采用高性能導(dǎo)熱材料，消除空氣間隙，提高整體熱轉(zhuǎn)換能力，使設(shè)備在低溫下工作。
導(dǎo)熱硅膠片具有一定的靈活性、優(yōu)異的絕緣、壓縮、自然表面粘度，特別是間隙傳熱設(shè)計(jì)生產(chǎn)，可填充間隙，完成加熱部分與散熱部分之間的熱傳遞，發(fā)揮絕緣、減震、密封等作用，可滿足設(shè)備小型化、超薄設(shè)計(jì)要求、工藝和使用、厚度應(yīng)用，是一種優(yōu)良的導(dǎo)熱填充材料，廣泛應(yīng)用于電子電氣產(chǎn)品。
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